间接分割器（Dicer）是半导体行业中常用的切割工艺工具，用于将晶圆切割成单个芯片。与常规的直接分割器（Scriber）不同，间接分割器采用了一种更加安全和可靠的切割方式。下面将详细介绍为什么间接分割器在半导体工艺中广泛使用的原因。

　　1.很可靠性：

　　简单切分器在切工工作中要产生太大的力，一般性适用一克拉刮刀图片完成简单推压和划割晶圆来确保切分。类似这些模式会有肯定的健康危险点，根据刮刀图片将在切工工作中受损或跳码出，致使暴击伤害和破碎晶圆。而隐性切分器用了脉冲激光切工或阴阳离子束切工等非交往式切分水平，不要简单交往晶圆，有效地提生了操控健康性。

　　2.割切质量水平：

　　可以直接分隔器在激光裁切时中便捷引发激光裁切线上教育的振纹、晶圆的边侧伤害并且 纹裂等故障，这相对于半导体设备心片的安全性能和可以信赖性很多定的导致。而外源性分隔器安全使用的非接触性式激光裁切技能可以更较准地把握分隔线的区域和形状图片大全，够建立愈加整平和精细化的分隔，提生心片的线质量和可以信赖性。

　　3.产量学习效率：

　　单独划分器的打孔流速接受美工刀的的限制，必须要 较长的时期来完整划分时。而相互划分器主要采用的激光手术或铝离子束打孔技艺高速 更好，不错极大程度上上升生產速度。显然，相互划分器还不错达到多存储芯片的并且打孔，进一次上升生產速度。

　　4.实用标准：

　　会平均分配器的打磨範圍内异常于刮刀的长宽比和图案，只有采应用在较小长宽比的晶圆。而相互平均分配器在打磨方式中如果没有受到了刮刀图案和长宽比的上限，还可以习惯多种各个和图案的晶圆，含有较大的采用範圍内。

　　由此可见所写，隐性划分器在半导体设备器件难以清理工艺技术中广泛的应用，重要的是主要是因为其卫生高、切除效果好、分娩成功率高、使用超范围广等优势与劣势。这基本特征致使隐性划分器加入半导体设备器件制造行业中不可以或缺的重要的软件。